Anim na aplikasyon ng ultrafast laser sa precision machining ng consumer electronics industry

Sa mabilis na pag-unlad ng pandaigdigang industriya ng consumer electronics, ang mga produkto ng consumer electronics ay nag-a-upgrade patungo sa mataas na pagsasama at mataas na katumpakan.Ang mga panloob na bahagi ng mga produktong elektroniko ay nagiging mas maliit at mas maliit, at ang mga kinakailangan para sa katumpakan at elektronikong pagsasama ay nagiging mas mataas at mas mataas.Ang pag-unlad ng advanced na teknolohiya sa pagmamanupaktura ng laser ay nagdala ng mga solusyon sa mga pangangailangan sa pagpoproseso ng katumpakan ng elektronikong industriya.Isinasaalang-alang ang proseso ng produksyon ng mga mobile phone bilang isang halimbawa, ang teknolohiya ng pagpoproseso ng laser ay tumagos sa pagputol ng screen, pagputol ng lens ng camera, pagmamarka ng logo, panloob na welding ng bahagi at iba pang mga aplikasyon.Sa "2019 Seminar on the application of laser advanced manufacturing technology sa industriya", ang mga siyentipiko at teknikal na eksperto mula sa Tsinghua University at Shanghai Institute of Optics at mechanics ng Chinese Academy of Sciences ay nagsagawa ng malalim na talakayan sa kasalukuyang aplikasyon ng laser advanced na pagmamanupaktura sa precision processing ng consumer electronic na mga produkto.

Ngayon hayaan mo akong dalhin ka upang suriin ang anim na aplikasyon ng ultrafast laser sa precision processing ng consumer electronics industry:
1.Ultra fast laser ultra-fine espesyal na pagmamanupaktura: ultra-fast laser micro nano processing ay isang napakahusay na espesyal na teknolohiya sa pagmamanupaktura, na maaaring magproseso ng mga espesyal na materyales upang makamit ang mga espesyal na istruktura at partikular na optical, electrical, mechanical at iba pang mga katangian.Bagama't hindi na makakaasa ang teknolohiyang ito sa mga materyales para gumawa ng mga kasangkapan, pinalalawak nito ang mga uri ng mga naprosesong materyales, at may mga pakinabang ng walang pagkasira at pagpapapangit.Kasabay nito, mayroon ding mga problema na dapat lutasin at pagbutihin, tulad ng paghahatid ng enerhiya at kahusayan sa paggamit, kapangyarihan ng laser at pagpili ng haba ng pagsipsip, spatial na katumpakan ng paghahatid, pagmomodelo ng tool, kahusayan sa pagproseso at katumpakan."Naniniwala si Propesor sunhongbo ng Tsinghua University na ang pagmamanupaktura ng laser ay pinangungunahan pa rin ng mga espesyal na tool, at ang pagmamanupaktura ng macro at micro nano ay gumaganap ng kani-kanilang mga tungkulin. Sa hinaharap, ang ultrafast laser special fine manufacturing ay may malaking potensyal na pag-unlad sa direksyon ng organic flexible electronics, space optical component at template transfer, quantum chips at nano robots. Ang hinaharap na direksyon ng pag-unlad ng ultrafast laser manufacturing ay high-tech, mataas na karagdagang mga produkto, at magsusumikap na makahanap ng isang pambihirang tagumpay sa industriya."
2. Hundred watt ultrafast fiber lasers at ang kanilang mga aplikasyon: sa mga nakalipas na taon, ang ultrafast fiber lasers ay malawakang ginagamit sa consumer electronics, bagong enerhiya, semiconductors, medikal at iba pang larangan na may kakaibang epekto sa pagproseso.Kabilang dito ang paggamit ng ultrafast fiber laser sa fine micromachining fields tulad ng flexible circuit board, OLED display, PCB board, anisotropic cutting ng screen ng mobile phone, atbp. Ang ultrafast laser market ay isa sa pinakamabilis na lumalagong market sa umiiral na laser field.Tinatantya na ang kabuuang dami ng merkado ng ultrafast laser ay lalampas sa 2billion US dollars sa 2020. Sa kasalukuyan, ang mainstream ng market ay ultrafast solid-state lasers, ngunit sa pagtaas ng pulse energy ng ultrafast fiber lasers, ang bahagi ng Ang mga ultrafast fiber laser ay tataas nang malaki.Ang paglitaw ng mataas na average na kapangyarihan ultrafast fiber laser na higit sa 150 W ay magpapabilis sa pagpapalawak ng merkado ng mga ultrafast laser, at 1000 W at MJ femtosecond lasers ay unti-unting papasok sa merkado.
3. Ang paggamit ng ultrafast laser sa pagpoproseso ng salamin: ang pagbuo ng 5g na teknolohiya at ang mabilis na paglaki ng terminal demand ay nagtataguyod ng pagbuo ng mga semiconductor device at packaging technology, at naglagay ng mas mataas na mga kinakailangan para sa kahusayan at katumpakan ng pagpoproseso ng salamin.Ang ultrafast na teknolohiya sa pagpoproseso ng laser ay maaaring malutas ang mga problema sa itaas at maging isang de-kalidad na pagpipilian para sa pagproseso ng salamin sa panahon ng 5g.
4.Application ng laser precision cutting sa electronic na industriya: ang mataas na pagganap ng fiber laser ay maaaring magsagawa ng high-speed at high-precision laser cutting, drilling at iba pang laser micro machining ayon sa disenyo ng graphics ng precision thin-walled metal na katumbas ng diameter pipe at espesyal na hugis na tubo, pati na rin ang precision plane cutting ng maliit na format.Ang huli ay isang high-speed at high-precision laser micromachining equipment na dalubhasa sa precision plane thin-walled instruments, na maaaring magproseso ng hindi kinakalawang na asero, aluminum alloy, copper alloy, tungsten, molibdenum, lithium, magnesium aluminum alloy, ceramics at iba pang plane materials. karaniwang ginagamit sa larangan ng mga elektronikong instrumento.
5.Application ng ultrafast laser sa pagpoproseso ng espesyal na hugis na screen: ang iphonex ay nagbukas ng bagong trend ng komprehensibong espesyal na hugis na screen, at itinaguyod din ang tuluy-tuloy na pag-unlad at pag-unlad ng espesyal na hugis na teknolohiya sa pagputol ng screen.Ipinakilala ni Zhu Jian, tagapamahala ng laser vision at semiconductor business department ng Han, ang independiyenteng binuo ni Han na icicles diffraction free beam na teknolohiya.Ang teknolohiya ay gumagamit ng isang orihinal na optical system, na maaaring gawing pantay-pantay ang pamamahagi ng enerhiya at matiyak ang pare-parehong kalidad ng cutting section;Magpatibay ng awtomatikong scheme ng paghahati;Pagkatapos putulin ang LCD screen, walang particle splash sa ibabaw, at mataas ang cutting accuracy (<20 μm) Low heat effect (<50 μm) At iba pang mga pakinabang.Ang teknolohiyang ito ay angkop para sa pagproseso ng sub mirror, manipis na pagputol ng salamin, pagbabarena ng LCD screen, pagputol ng salamin ng sasakyan at iba pang larangan.
6.Teknolohiya at aplikasyon ng laser printing conductive circuits sa ibabaw ng mga ceramic na materyales: ang mga ceramic na materyales ay may maraming pakinabang, tulad ng mataas na thermal conductivity, mababang dielectric na pare-pareho, malakas na mekanikal na katangian, mahusay na pagganap ng pagkakabukod at iba pa.Ang mga ito ay unti-unting nabuo sa isang perpektong substrate ng packaging para sa bagong henerasyon ng mga integrated circuit, semiconductor module circuits at power electronic modules.Ang teknolohiya ng packaging ng ceramic circuit board ay malawak ding nababahala at mabilis na binuo.Ang umiiral na teknolohiya ng pagmamanupaktura ng ceramic circuit board ay may ilang mga pagkukulang, tulad ng mamahaling kagamitan, mahabang cycle ng produksyon, hindi sapat na versatility ng substrate, na naglilimita sa pagbuo ng mga kaugnay na teknolohiya at device.Samakatuwid, ang pagbuo ng teknolohiya at kagamitan sa pagmamanupaktura ng ceramic circuit board na may independiyenteng mga karapatan sa intelektwal na ari-arian ay may malaking kabuluhan upang mapabuti ang antas ng teknikal at pangunahing kompetisyon ng Tsina sa larangan ng pagmamanupaktura ng elektroniko.